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3D芯片時代將至万佳彩彩票平台注册万佳彩彩票平台注册,光學檢測設備應用空間擴大

    發布來源:峨嵋半導體材料研究所 發布時間:2014-06-03 點擊次數:

出自:精實新聞

    美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出,到了3D晶片時代,矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導體制程技術越趨復雜,每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求,預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重,甚至將自表面量測等現行主流用途,開展出更大應用空間。
    光學檢測作為制程式控制制(process control)的重要環節万佳彩彩票平台注册,無論是在半導體前段抑或后段制程,都扮演著決定成品可靠度的重要關鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上,不僅晶片尺寸縮微,制程也更加精密,自動光學檢測(AOI)設備在半導體前万佳彩彩票平台注册、后段制程扮演的角色亦再獲討論。
    在半導體后段的先進封裝領域,包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減,光學檢測設備精密度亦需與時俱進;隨著先進制程與封裝技術的快速演進,半導體2.5D與3D晶片的技術藍圖越來越清晰,更為光學檢測設備的應用創造出更多的可能。
    美商陸得斯科技指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging)同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題,已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學万佳彩彩票平台注册;而采用面板尺寸(panel size)的扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)技術持續演進,更衍生出晶片精準對位的需求万佳彩彩票平台注册,至此,光學檢測已經不再只是單純的缺陷檢出工具万佳彩彩票平台注册。
    而隨著TSV(矽鉆孔)技術漸趨成熟,陸得斯科技也看好,包括鉆孔万佳彩彩票平台注册、微凸塊万佳彩彩票平台注册、邊緣削減(edge trimming)、背磨(back grinding)等加工程式,由于牽系著晶片可靠度的成敗,精密量測將帶動新的光學檢測需求万佳彩彩票平台注册,3D晶片發展趨勢不僅不會造成光學檢測無能為力的狀況,反而將成就光學檢測從現行的表面量測等現行主流用途万佳彩彩票平台注册,開展出更大應用空間。
    另一廂,日系設備商東麗工程(Toray Engineering)亦指出,為了因應晶片接腳數提升、凸塊體積勢將縮小,晶片銜接點往微凸塊(micro bump)技術演進的趨勢正在飛快加速,要確保晶片運作無礙万佳彩彩票平台注册,在制程式控制制流程中的光學檢測儀器將更加不可或缺万佳彩彩票平台注册,也為檢測設備商帶來新的商機。
 

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